SECS/HSMS/GEM/GEM300
対応製品:Equipment Adapter
ソフトウェア製品概要
Equipment Adapterは、販売開始(1999年)以来、累計約30,000ライセンスの稼働実績があります。
SECS/HSMS/GEM/GEM300など、多くの通信規格に対応可能です。
多数のユーザ様で長年の安定稼働実績があり、柔軟な対応が可能である100%自社開発パッケージソフトウェアです。
特徴
- 組み込みが簡単(NON-プログラミング)
使用する通信回線の通信ドライバーを選択し、プロトコルパラメータ、メッセージ、シナリオを、テキストファイル(CSV形式)に設定するだけ。
- SEMI規格対応
100%自社開発のパッケージ製品です。最新のSEMI規格の取り込みは随時行います。
- 特殊仕様の対応
規格外仕様、特殊処理スイッチのようなものを設け、パッケージの機能としての組み込みを可能にしてます。
- ホストシミュレータ
出荷前実績テストに便利なホスト・シミュレータをGEM/GEM300まで提供してます。
導入実績
| 半導体前工程 | 洗浄装置(枚葉・バッチ式、固定・内部バッファ) |
| アッシング装置 | |
| イオン注入装置 | |
| スパッタリング装置 | |
| CVD装置 | |
| PVD装置 | |
| ウェット・ドライエッチング装置 | |
| 露光装置 | |
| CMP装置 | |
| アニール装置 | |
| 縦型拡散炉装置、横型拡散炉装置 | |
| 塗布・現像装置 | |
| 検査装置(外観検査測定、膜厚測定、表面検査、方位測定、異物検査、電子顕微鏡、抵抗率測定、X線分析) | |
| プラズマ処理装置 | |
| レーザーマーキング装置 |
| 半導体後工程 | マウンタ装置 |
| テスタ、ハンドラ、プローバ装置 | |
| ボンディング装置(ワイヤー、ダイ、フリップチップ) | |
| モールディング装置 | |
| バーイン装置 | |
| 封止装置 | |
| ダイジング(スクラブ、ブレイク)装置 |
| FPD・電子部品 | イオン注入装置 |
| 剥離装置 | |
| パネルエッチング、現像、洗浄装置 | |
| 露光装置 | |
| 塗布装置 | |
| レーザーマーキング装置 | |
| 画像検査装置 | |
| 張り合わせ装置 | |
| オーブン・乾燥装置 | |
| 封止装置 | |
| めっき装置 | |
| ディスペンス装置 | |
| リフロー炉 |
SEMI規格対応(Windows系 / Linux系)
| SEMI 規格 | 説明 | 標準版 | GEM版 | GEM300版 |
|---|---|---|---|---|
| SEMI E4 | SECS-I (Serial protocol) |
〇
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〇
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〇
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| SEMI E5 | SECS-II |
〇
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〇
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〇
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| SEMI E30 | GEM |
〇
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〇
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| SEMI E37 | HSMS-SS (Ethernet protocol) |
〇
|
〇
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〇
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| SEMI E39 | OBJECT SERVICES (OSS) |
〇
|
〇
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| SEMI E40 | PROCESSING MANAGEMENT (PJM) |
〇
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| SEMI E87 | CARRIER MANAGEMENT (CMS) |
〇
|
||
| SEMI E90 | SUBSTRATE TRACKING (STS) |
〇
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| SEMI E94 | CONTROL JOB MANAGEMENT (CJM) |
〇
|
||
| SEMI E116 | EQUIPMENT PERFORMANCE TRACKING (EPT) |
〇
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対応外部接続(ソフトウェア、機器)
| 接続先 | 説明 | Windows系 | Linux系 |
|---|---|---|---|
| アプリケーション | TCP/IP接続による弊社フォーマットのソケット通信 |
〇
|
〇
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| 三菱社製PLC | 三菱MELSEC NET/H (他CCLINK等) |
〇
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| EthernetCard経由にてMCプロトコルによる通信 |
〇
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〇
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| MX-Componentが提供するACTコントロールを使用 |
〇
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| オムロン社製 | Controller Linkボードを使用 |
〇
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|
| EthernetCard経由にて |
〇
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〇
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| DIDO | CONTEC(98/PC,WDM) |
〇
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