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自社開発パッケージである「Equipment Adapter」により、SECS/HSMS/GEM/GEM300など、多くの通信規格に対応することが可能です。
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最新情報
| 2025.12.17(水)～19(金) | セミコンジャパン2025出展 開催場所：東京ビッグサイト 東展示棟4ホール ブース番号：E4315 |
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| 2024.12.11～13 | セミコンジャパン2024出展（ブースNo:6603） |
| 2023.12.13～15 | セミコンジャパン2023出展（ブースNo:6708） |
| 2022.12.14～16 | セミコンジャパン2022出展（ブースNo:小間番号:5402） |
パートナー
当社はLINX社のHALCONインテグレーションパートナーとして認定を受けております。
画像処理ソフトHALCONの優れた機能と、当社の画像処理開発で培った技術を合わせ、お客様のご要望にお応えします。
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所属団体
当社はSEMI（国際半導体製造装置材料協会）に所属しております。
SMT-ELSに関してSEMI Flow Manufacturing Forum(SEMI FMF)に参加しています。
当社はOPC Foundationメンバーシップに参加しています。