SECS/HSMS/GEM/GEM300
対応製品：Equipment Adapter
Equipment Adapterは、販売開始(1999年)以来、累計約30,000ライセンスの稼働実績があります。
SECS/HSMS/GEM/GEM300など、多くの通信規格に対応可能です。
多数のユーザ様で長年の安定稼働実績があり、
柔軟な対応が可能である100%自社開発パッケージソフトウェアです。
使用する通信回線の通信ドライバーを選択し、プロトコルパラメータ、メッセージ、シナリオを、
テキストファイル（CSV形式）に設定するだけ。
100%自社開発のパッケージ製品です。最新のSEMI規格の取り込みは随時行います。
規格外仕様、特殊処理スイッチのようなものを設け、
パッケージの機能としての組み込みを可能にしてます。
出荷前実績テストに便利なホスト・シミュレータをGEM/GEM300まで提供してます。
| 半導体前工程 |
洗浄装置（枚葉・バッチ式、固定・内部バッファ） アッシング装置 イオン注入装置 スパッタリング装置 CVD装置 PVD装置 ウェット・ドライエッチング装置 露光装置 CMP装置 アニール装置 縦型拡散炉装置、横型拡散炉装置 塗布・現像装置 検査装置（外観検査測定、膜厚測定、表面検査、方位測定、異物検査、電子顕微鏡、抵抗率測定、X線分析） プラズマ処理装置 レーザーマーキング装置 |
| 半導体後工程 |
マウンタ装置 テスタ、ハンドラ、プローバ装置 ボンディング装置（ワイヤー、ダイ、フリップチップ） モールディング装置 バーイン装置 封止装置 ダイジング（スクラブ、ブレイク）装置 |
| FPD・電子部品 |
イオン注入装置 剥離装置 パネルエッチング、現像、洗浄装置 露光装置 塗布装置 レーザーマーキング装置 画像検査装置 張り合わせ装置 オーブン・乾燥装置 封止装置 めっき装置 ディスペンス装置 リフロー炉 |
| SEMI規格 | 説明 | 標準版 | GEM版 | GEM300版 |
| SEMI E4 | SECS-I（Serial protocol) | 〇 | 〇 | 〇 |
| SEMI E5 | SECS-II | 〇 | 〇 | 〇 |
| SEMI E30 | GEM | 〇 | 〇 | |
| SEMI E37 | HSMS-SS（Ethernet protocol） | 〇 | 〇 | 〇 |
| SEMI E39 | OBJECT SERVICES（OSS） | 〇 | 〇 | |
| SEMI E40 | PROCESSING MANAGEMENT（PJM） | 〇 | ||
| SEMI E87 | CARRIER MANAGEMENT（CMS） | 〇 | ||
| SEMI E90 | SUBSTRATE TRACKING（STS） | 〇 | ||
| SEMI E94 | CONTROL JOB MANAGEMENT（CJM） | 〇 | ||
| SEMI E116 | EQUIPMENT PERFORMANCE TRACKING（EPT） | 〇 |
| SEMI規格 | 説明 | Windows系 | Linux系 |
| アプリケーション | TCP/IP接続による弊社フォーマットのソケット通信 | 〇 | 〇 |
| 三菱社製PLC | 三菱MELSEC NET/H（他CCLINK等） | 〇 | |
| EthernetCard経由にてMCプロトコルによる通信 | 〇 | 〇 | |
| MX-Componentが提供するACTコントロールを使用 | 〇 | ||
| オムロン社製 | Controller Linkボードを使用 | 〇 | |
| EthernetCard経由にて | 〇 | 〇 | |
| DIDO | CONTEC（98/PC,WDM） | 〇 |
