画像処理
当社は、画像処理ソフトHALCON（MVTec社）やMIL（Matrox社）、OpenCVを使用し、
画像処理開発を行っております。また、HALCON国内販売代理店であるLINX社の
インテグレーションパートナー（https://linx.jp/partner/）として認定を受けております。
画像処理ソフト機能と当社の画像処理開発で培った技術を合わせ、お客様のご要望にお応えします。
実績
ウェハエッジ検査装置
| 撮像機器 |
エリアカメラ（2448×2048）、同軸照明、パネル照明 |
| 画像処理内容 |
ウェハ外周の連続撮像、エッジ検出、画像合成、ウエハのノッチ角度、オリフラ角度検出 |
ウェハ表面検査装置
| 撮像機器 |
ラインカメラ（16k）、ライン照明、エリアカメラ（2448×2048）、パネル照明 |
| 画像処理内容 |
ウエハのノッチ角度、オリフラ角度検出、部分撮像と32k画像への
合成、ウェハ表面の欠陥（スジ状欠陥、異物、キズ）の検出 |
画像評価プログラム
| 撮像機器 |
エリアカメラ（4096×2160） |
| 画像処理内容 |
ラインプロファイル計算、結果を画像にオーバーレイ表示 |
チップ検査装置
| 撮像機器 |
エリアカメラ（2448×2048）、X線 |
| 画像処理内容 |
対象検出、座標計算、設定・結果を画像にオーバーレイ表示 |
医療機器製造ライン：画像検査工程
| 撮像機器 |
エリアカメラ（1600×1200）、パネル照明、リング照明 |
| 画像処理内容 |
エッジ検出、領域検出、異物検出、距離測定 |
電子部品検査
| 撮像機器 |
撮像された画像が対象 |
| 画像処理内容 |
領域（電極、素体）検出、閾値検査、距離測定 |
ディープラーニング分類
| 撮像機器 |
撮像された画像が対象 |
| 画像処理内容 |
サンプル画像からディープラーニング分類モデル作成、
分類モデルでの画像分類・判定 |
電池バリ検出
| 撮像機器 |
同じ個所をピントをずらして複数撮像した画像が対象 |
| 画像処理内容 |
フォーカス合成画像作成、バリ検出、サイズ測定、形状判定 |
電子基板ボイド検出
| 撮像機器 |
撮像された画像が対象 |
| 画像処理内容 |
金属エッジ部分のボイド検出、サイズ測定 |
